主要应用场景电子制造领域：用于手机主板、PCBA芯片、BGA焊接、半导体器件等的检测，可识别焊锡区域的虚焊、空焊、裂缝等缺陷 例如，上海安竹光电的设备可对塑料包胶件内部焊锡进行高精度检测
汽车与工业制造：应用于铝合金压铸、汽轮毂、动力电池微通道直冷板等部件的内部探伤，确保关键结构的完整性
其他领域：包括塑料件、电缆、密封件的内部结构检测，以及食品异物检测（如瓶罐液位缺陷）等
