载板电镀是先进封装载板（如 IC 载板、扇出型封装载板等）制造中的核心工艺，其质量直接决定载板的电气性能、可靠性及封装良率。由于载板需实现高密度互连（HDI）、超细线路 / 焊盘（线宽 / 线距常＜20μm）及承载芯片的高可靠性要求，其电镀工艺及质量检测标准远高于传统 PCB，核心围绕 “镀层均匀性、致密度、附着力、纯度” 四大维度展开
载板电镀检测需严格遵循标准，确保一致性和可靠性，常用标准包括： IPC 标准： IPC-6012DS：《刚性印制板的鉴定与性能规范（载板专用补充版）》，明确载板镀层厚度、附着力要求； IPC-TM-650：《印制板测试方法手册》，包含镀层厚度、附着力、孔隙率等测试方法。 JEDEC 标准： JEDEC JESD22-A108：《集成电路封装的电迁移测试》； JEDEC JESD22-B103：《高温存储测试》，用于评估镀层长期耐热性。 企业定制标准： 主流封装厂（如台积电、长电科技）会在上述标准基础上提出更严格要求（如凸点高度偏差≤±5%），需根据具体订单调整检测阈值。
载板电镀与传统 PCB 电镀的核心差异 载板电镀的标准严苛性远高于传统 PCB，核心差异体现在： 对比维度 传统 PCB 电镀 载板电镀 线宽 / 焊盘尺寸 通常≥50μm 常＜20μm（超细线路） 镀层厚度偏差 ≤±15% ≤±10%（部分场景≤±8%） 附着力要求 ≥0.5N/mm（铜镀层） ≥0.8N/mm（铜镀层） 杂质含量 总杂质≤100ppm 总杂质≤50ppm（高纯度） 可靠性测试时长 湿热试验 500h 湿热试验 1000h
载板电镀的质量检测需围绕 “高精度、高可靠性、高纯度” 展开，通过多维度检测（几何、附着、微观、电气、环境）确保满足先进封装的严苛需求，同时需结合行业标准与下游定制要求动态调整检测方案。