行业发展趋势
无氰化：出于环保要求，氰化物电镀（如氰化镀银、氰化镀金）正逐步被无氰工艺替代，目前无氰镀银技术已成熟，无氰镀金仍在优化成本与性能。
精细化：随着 PCB 向 “高密度、薄型化” 发展（如手机 PCB 线宽 / 线距＜30μm），对电镀精度要求更高，需采用 “纳米级添加剂”“脉冲电镀” 等技术，实现镀层厚度偏差＜5%。
绿色化：推广 “无铅电镀”（替代传统锡铅热风整平）、“回收利用技术”（如从电镀废液中回收铜、镍、金），降低资源消耗与环境污染。
线路板电镀是一门 “化学 + 电化学 + 材料” 的交叉技术，其工艺选择与质量控制直接决定 PCB 的可靠性与使用寿命，需结合具体产品需求（如电流、频率、环境）进行定制化设计。
石墨烯超低固含量0.01%-0.5%，彻底避免黑影，日蚀，黑孔等工艺常见的ICD异常问题;
在导通测试中，阻值变化为1.43%，IPC标准≤10%;在极限热冲击测试中，沉铜27次，石墨烯孔金属化工艺31次;
生产效率
水平线生产速度1.5-6.0m/min，具体根据基材厚度，小孔径，盲孔，纵横比等参数调整，整个流程时间在4-10min;
导通能力
No ICD,IST测试(百万通孔测试) CAF测试(小间距CAF改善)
应用产品类型
各种材料:常规及改良聚酰亚胺，液晶材料，聚四氟乙烯，聚酯树脂，陶瓷基板等;
硬板，软板，软硬结合板，HDI， IC载板等;
