载板电镀核心工艺类型 在了解检测标准前，需先明确载板电镀的关键场景，不同工艺的检测重点略有差异： 种子层电镀：通常为薄层高纯度铜（1-3μm），用于后续图形电镀的导电基底，要求低电阻、无针孔； 图形电镀：核心工艺，在线路 / 焊盘区域电镀厚铜（5-20μm，甚至更高），实现电流传输与芯片键合支撑； 凸点（Bump）电镀：如铜凸点、锡凸点，用于芯片与载板的倒装焊互连，要求的高度 / 直径控制； 表面处理电镀：如镍（Ni）、钯（Pd）、金（Au）镀层（ENEPIG/ENIG 工艺），提升焊盘抗氧化性与键合可靠性。
石墨烯孔金属化工艺是与传统化学铜，黑影/日蚀等平行的线路板孔金属化技术，属于直接电镀工艺，其特点可靠，低成本，低碳环保节能降耗，可循环再利用。
相比黑影/日蚀，黑孔，导电膜等其他空金属化工艺，石墨烯孔金属化工艺采用二维材料高导电-石墨烯材料作为导电材料，高导电，超薄，吸附性强;物理性吸附; 石墨烯超低固含量0.01%-0.5%，彻底避免黑影，日蚀，黑孔等工艺常见的ICD异常问题; 在导通测试中，阻值变化为1.43%，IPC标准≤10%;在极限热冲击测试中，沉铜27次，石墨烯孔金属化工艺31次;
应用产品类型 各种材料:常规及改良聚酰亚胺，液晶材料，聚四氟乙烯，聚酯树脂，陶瓷基板等; 硬板，软板，软硬结合板，HDI， IC载板等; 尤其适合高纵横比通盲孔多层，软板多层，软硬结合板，IC载板，超细微孔/盲孔10-30微米通孔/盲孔