载板电镀是先进封装载板（如 IC 载板、扇出型封装载板等）制造中的核心工艺，其质量直接决定载板的电气性能、可靠性及封装良率。由于载板需实现高密度互连（HDI）、超细线路 / 焊盘（线宽 / 线距常＜20μm）及承载芯片的高可靠性要求，其电镀工艺及质量检测标准远高于传统 PCB，核心围绕 “镀层均匀性、致密度、附着力、纯度” 四大维度展开
镀层附着强度：防止镀层脱落失效 载板在封装焊接（高温）、芯片组装（应力）过程中，镀层若附着力不足会脱落，导致电气中断。 检测方法： 划格法（IPC-TM-650 2.4.29）：用划格刀在镀层表面划 1mm×1mm 网格（划透至基材），贴胶带剥离后，网格内镀层脱落面积需≤5%； 剥离试验（IPC-TM-650 2.4.30）：对镀层施加垂直拉力，铜镀层附着力需≥0.8N/mm（载板专用要求，高于传统 PCB 的 0.5N/mm）； 热冲击试验后附着力：经 - 55℃（30min）→125℃（30min）循环 100 次后，重复上述测试，附着力衰减≤20%。
载板电镀与传统 PCB 电镀的核心差异 载板电镀的标准严苛性远高于传统 PCB，核心差异体现在： 对比维度 传统 PCB 电镀 载板电镀 线宽 / 焊盘尺寸 通常≥50μm 常＜20μm（超细线路） 镀层厚度偏差 ≤±15% ≤±10%（部分场景≤±8%） 附着力要求 ≥0.5N/mm（铜镀层） ≥0.8N/mm（铜镀层） 杂质含量 总杂质≤100ppm 总杂质≤50ppm（高纯度） 可靠性测试时长 湿热试验 500h 湿热试验 1000h
载板电镀的质量检测需围绕 “高精度、高可靠性、高纯度” 展开，通过多维度检测（几何、附着、微观、电气、环境）确保满足先进封装的严苛需求，同时需结合行业标准与下游定制要求动态调整检测方案。