载板电镀是一种高精度、性、高复杂度的电镀加工工艺，可以广泛应用于电子、通讯、光电、汽车等行业。掌握载板电镀的基本原理、工艺流程、适用范围和注意事项，可以有效提高金属结构的质量和生产效率。
耐环境可靠性：应对封装后长期使用场景 载板需承受高温、湿度、腐蚀等环境，镀层耐环境性决定产品寿命。 耐湿热试验： 条件：85℃、85% RH、1000h； 标准：试验后镀层无氧化、鼓泡、脱落，电气电阻变化率≤10%（IPC-J-STD-020）。 耐盐雾试验： 条件：5% NaCl 溶液、35℃、96h（针对表面处理镀层如 ENEPIG）； 标准：镀层无锈蚀、变色，焊盘可焊性衰减≤15%（IPC-TM-650 2.6.11）。 焊锡耐热性： 条件：260℃焊锡浴中浸泡 10s（模拟回流焊）； 标准：镀层无剥离、起泡，焊盘与焊锡结合率≥95%（IPC-A-600H）。
载板电镀与传统 PCB 电镀的核心差异 载板电镀的标准严苛性远高于传统 PCB，核心差异体现在： 对比维度 传统 PCB 电镀 载板电镀 线宽 / 焊盘尺寸 通常≥50μm 常＜20μm（超细线路） 镀层厚度偏差 ≤±15% ≤±10%（部分场景≤±8%） 附着力要求 ≥0.5N/mm（铜镀层） ≥0.8N/mm（铜镀层） 杂质含量 总杂质≤100ppm 总杂质≤50ppm（高纯度） 可靠性测试时长 湿热试验 500h 湿热试验 1000h
载板电镀的质量检测需围绕 “高精度、高可靠性、高纯度” 展开，通过多维度检测（几何、附着、微观、电气、环境）确保满足先进封装的严苛需求，同时需结合行业标准与下游定制要求动态调整检测方案。