载板电镀核心工艺类型 在了解检测标准前，需先明确载板电镀的关键场景，不同工艺的检测重点略有差异： 种子层电镀：通常为薄层高纯度铜（1-3μm），用于后续图形电镀的导电基底，要求低电阻、无针孔； 图形电镀：核心工艺，在线路 / 焊盘区域电镀厚铜（5-20μm，甚至更高），实现电流传输与芯片键合支撑； 凸点（Bump）电镀：如铜凸点、锡凸点，用于芯片与载板的倒装焊互连，要求的高度 / 直径控制； 表面处理电镀：如镍（Ni）、钯（Pd）、金（Au）镀层（ENEPIG/ENIG 工艺），提升焊盘抗氧化性与键合可靠性。
镀层微观质量：避免内部缺陷影响可靠性 载板镀层的致密度、纯度直接影响电气性能（如电阻、迁移风险）和耐腐蚀性。 孔隙率： 标准：铜镀层孔隙率≤1 个 /cm²（用酸性硫酸铜溶液测试，孔隙会析出铜粉）；镍层孔隙率≤0.5 个 /cm²； 检测工具：孔隙率测试仪、SEM（观察微观孔洞）。 晶粒结构： 标准：铜镀层晶粒均匀，平均晶粒尺寸 50-200nm（晶粒过粗易导致镀层脆化，过细易产生应力）； 检测工具：透射电镜（TEM）、X 射线衍射仪（XRD）。 杂质含量： 标准：高纯度铜镀层（99.99% 以上），杂质（如 Fe、Zn、Pb）总含量≤50ppm；镍镀层杂质总含量≤100ppm； 检测工具：电感耦合等离子体质谱（ICP-MS）。
电气性能：保障信号传输与电流承载 载板需满足高频、大电流封装场景，电气性能是核心指标。 镀层电阻： 标准：铜镀层电阻率≤1.72×10⁻⁸Ω・m（接近纯铜理论值，杂质会导致电阻升高）； 检测工具：四探针电阻测试仪。 电迁移抗性： 标准：在 1×10⁵A/cm² 电流密度、125℃环境下，铜镀层电迁移失效时间≥1000h（避免长期使用中因金属迁移导致短路）； 检测方法：JEDEC JESD22-A108 电迁移测试标准。
载板电镀与传统 PCB 电镀的核心差异 载板电镀的标准严苛性远高于传统 PCB，核心差异体现在： 对比维度 传统 PCB 电镀 载板电镀 线宽 / 焊盘尺寸 通常≥50μm 常＜20μm（超细线路） 镀层厚度偏差 ≤±15% ≤±10%（部分场景≤±8%） 附着力要求 ≥0.5N/mm（铜镀层） ≥0.8N/mm（铜镀层） 杂质含量 总杂质≤100ppm 总杂质≤50ppm（高纯度） 可靠性测试时长 湿热试验 500h 湿热试验 1000h