载板电镀核心工艺类型 在了解检测标准前，需先明确载板电镀的关键场景，不同工艺的检测重点略有差异： 种子层电镀：通常为薄层高纯度铜（1-3μm），用于后续图形电镀的导电基底，要求低电阻、无针孔； 图形电镀：核心工艺，在线路 / 焊盘区域电镀厚铜（5-20μm，甚至更高），实现电流传输与芯片键合支撑； 凸点（Bump）电镀：如铜凸点、锡凸点，用于芯片与载板的倒装焊互连，要求的高度 / 直径控制； 表面处理电镀：如镍（Ni）、钯（Pd）、金（Au）镀层（ENEPIG/ENIG 工艺），提升焊盘抗氧化性与键合可靠性。
镀层几何参数：控制是基础 载板的超细线路 / 凸点对几何尺寸要求，偏差会直接导致封装失效（如键合不良、短路）。 检测项目 核心标准要求 检测工具 镀层厚度 - 图形铜：厚度偏差≤±10%（如设计 10μm，实际需在 9-11μm）； - 镍层：2-5μm，偏差≤±0.5μm； - 金层：0.05-0.15μm（ENEPIG），偏差≤±20% X 射线荧光测厚仪（XRF）、金相显微镜 凸点尺寸（Bump） - 直径偏差≤±5%（如设计 50μm，实际 47.5-52.5μm）； - 高度偏差≤±8%； - 同一载板凸点高度差≤5μm 激光共聚焦显微镜、3D 轮廓仪 线路 / 焊盘精度 - 线宽偏差≤±10%（如设计 15μm，实际 13.5-16.5μm）； - 焊盘直径偏差≤±5%； - 线路边缘粗糙度（Ra）≤1μm
耐环境可靠性：应对封装后长期使用场景 载板需承受高温、湿度、腐蚀等环境，镀层耐环境性决定产品寿命。 耐湿热试验： 条件：85℃、85% RH、1000h； 标准：试验后镀层无氧化、鼓泡、脱落，电气电阻变化率≤10%（IPC-J-STD-020）。 耐盐雾试验： 条件：5% NaCl 溶液、35℃、96h（针对表面处理镀层如 ENEPIG）； 标准：镀层无锈蚀、变色，焊盘可焊性衰减≤15%（IPC-TM-650 2.6.11）。 焊锡耐热性： 条件：260℃焊锡浴中浸泡 10s（模拟回流焊）； 标准：镀层无剥离、起泡，焊盘与焊锡结合率≥95%（IPC-A-600H）。
应用产品类型 各种材料:常规及改良聚酰亚胺，液晶材料，聚四氟乙烯，聚酯树脂，陶瓷基板等; 硬板，软板，软硬结合板，HDI， IC载板等; 尤其适合高纵横比通盲孔多层，软板多层，软硬结合板，IC载板，超细微孔/盲孔10-30微米通孔/盲孔