载板电镀的工艺流程包括：清洁、脱脂、进料、化学处理、水洗、电解沉积、除胶、终检等环节。其中，化学处理是整个工艺流程中重要的环节，其影响电镀效果的因素包括电压、电流、电解质浓度、流速等。
镀层几何参数：控制是基础
载板的超细线路 / 凸点对几何尺寸要求，偏差会直接导致封装失效（如键合不良、短路）。
检测项目 核心标准要求 检测工具
镀层厚度 - 图形铜：厚度偏差≤±10%（如设计 10μm，实际需在 9-11μm）；
- 镍层：2-5μm，偏差≤±0.5μm；
- 金层：0.05-0.15μm（ENEPIG），偏差≤±20% X 射线荧光测厚仪（XRF）、金相显微镜
凸点尺寸（Bump） - 直径偏差≤±5%（如设计 50μm，实际 47.5-52.5μm）；
- 高度偏差≤±8%；
- 同一载板凸点高度差≤5μm 激光共聚焦显微镜、3D 轮廓仪
线路 / 焊盘精度 - 线宽偏差≤±10%（如设计 15μm，实际 13.5-16.5μm）；
- 焊盘直径偏差≤±5%；
- 线路边缘粗糙度（Ra）≤1μm
石墨烯孔金属化工艺是与传统化学铜，黑影/日蚀等平行的线路板孔金属化技术，属于直接电镀工艺，其特点可靠，低成本，低碳环保节能降耗，可循环再利用。
相比黑影/日蚀，黑孔，导电膜等其他空金属化工艺，石墨烯孔金属化工艺采用二维材料高导电-石墨烯材料作为导电材料，高导电，超薄，吸附性强;物理性吸附;
石墨烯超低固含量0.01%-0.5%，彻底避免黑影，日蚀，黑孔等工艺常见的ICD异常问题;
在导通测试中，阻值变化为1.43%，IPC标准≤10%;在极限热冲击测试中，沉铜27次，石墨烯孔金属化工艺31次;
