前处理：确保镀层结合力（关键环节） 去油脱脂：使用碱性清洗剂（如氢氧化钠溶液）去除基板表面的油污、指纹，避免镀层与基板结合不良。 微蚀：用酸性溶液（如过硫酸铵 + 硫酸）轻微腐蚀铜箔表面，形成粗糙的微观结构（增大接触面积），同时去除铜表面的氧化层。 活化：针对非铜表面（如过孔内壁的树脂），使用钯盐溶液活化，形成 “催化核心”，为后续化学镀铜提供附着点。 化学镀铜（沉铜）：在无外接电源的情况下，通过化学反应（如甲醛还原硫酸铜）在过孔内壁和基板表面沉积一层薄铜（厚度 0.5-1μm），为后续电解镀铜 “打底”。
电镀核心环节：控制镀层厚度 电解镀铜：将 PCB 作为阴极，放入酸性镀铜液中，通以直流电（电流密度 1-3A/dm²，温度 20-25℃），铜离子在阴极放电沉积，使线路和过孔铜层增厚至目标厚度（如 15-30μm）。 注：需使用 “象形阳极”（与 PCB 线路形状匹配的阳极），避免电流分布不均导致边缘镀层过厚、中间过薄。 选择性电镀（如镀镍金）：若需局部电镀（如连接器焊盘），需先贴干膜或涂阻镀漆，遮挡无需电镀区域，仅暴露目标区域进行镍金电镀（镍层 5-10μm，金层 0.1-0.5μm）。
导通能力 No ICD,IST测试(百万通孔测试) CAF测试(小间距CAF改善) 应用产品类型 各种材料:常规及改良聚酰亚胺，液晶材料，聚四氟乙烯，聚酯树脂，陶瓷基板等; 硬板，软板，软硬结合板，HDI， IC载板等;
尤其适合高纵横比通盲孔多层，软板多层，软硬结合板，IC载板，超细微孔/盲孔10-30微米通孔/盲孔 可靠性/信耐度 漂锡测试:288度10sec，31次极限测试;(631所) 导通测试&Reflow 回流焊:260度，10秒20次;阻值变化 1.43%， 热油测试:260度，20秒，20次;125-65度，15min，500次;、 IST互联内应力测试:25-125度，1000次;