载板电镀是指在金属载板上进行的电镀工艺。载板电镀的原理是基于电化学原理，即在电解质溶液的作用下，在金属载板上通过电流使金属离子还原，从而在载板上形成一层金属膜。不同的金属材料和电解质可以实现不同的电镀效果。
载板电镀的工艺流程包括：清洁、脱脂、进料、化学处理、水洗、电解沉积、除胶、终检等环节。其中，化学处理是整个工艺流程中重要的环节，其影响电镀效果的因素包括电压、电流、电解质浓度、流速等。
优点和应用 1.性：通过成批生产方式，可以大大提高生产效率。 2.高精度：金属载板上的电镀涂层具有高精度和高均匀性，可以实现亚微米级的精度和优异的表面光洁度。 3.高复杂度：载板电镀可以实现各种形状和尺寸的金属结构，可应用于复杂的电子元器件和机械结构上。 4.应用广泛：载板电镀被广泛应用于电子、通讯、光电、汽车等领域，比如手机屏幕、LED芯片、连接器、汽车排气管等。
应用产品类型 各种材料:常规及改良聚酰亚胺，液晶材料，聚四氟乙烯，聚酯树脂，陶瓷基板等; 硬板，软板，软硬结合板，HDI， IC载板等; 尤其适合高纵横比通盲孔多层，软板多层，软硬结合板，IC载板，超细微孔/盲孔10-30微米通孔/盲孔