5G 基站：让信号飞起来
5G 基站需要处理海量数据，对电路板的要求极高。电镀填孔技术能让基站的天线模块信号传输延迟减少 40%，同时通过石墨烯增强铜层的设计，散热效率提升了 50%。这意味着我们的 5G 网络不仅更快，还更稳定。
传统电镀工艺会产生大量废水，而新一代的电镀填孔技术采用了无氰电镀液，废水排放量减少了 70%。同时，脉冲电镀技术的应用让耗电量降低了 40%，真正实现了环保与效率的双赢。
2023年1月份在东莞建成孔金属化和电镀生产线代加工厂，工厂位于广东东莞长安诚志工业区，主要生产以FR4、高频板、软硬结合板、铝基板为主。生产线有一条巨龙水平线、一条铭电电镀线月产能20000平米。
选择性电镀（Selective Plating）
核心原理：通过遮蔽手段（如耐电镀油墨、硅胶塞、工装夹具）保护 PCB 非待镀区域，仅让目标区域（如焊盘、金手指）接触电镀液并沉积金属，实现 “局部镀层” 效果。
工艺特点：
无需后续蚀刻，直接在指定区域形成镀层，减少材料浪费；
遮蔽精度要求高（尤其细间距焊盘，遮蔽偏差易导致镀层缺陷）；
可灵活选择不同镀层（如焊盘镀锡、金手指镀金），兼容性强。
PCB 应用场景：
PCB “金手指” 电镀（仅手指区域镀金，其他区域镀锡或裸铜，降低成本）；
局部焊盘的特殊镀层需求（如高频 PCB 的信号焊盘镀银，减少信号损耗）；
修复性电镀（如 PCB 局部镀层磨损后，针对性补镀）。