5G 基站：让信号飞起来
5G 基站需要处理海量数据，对电路板的要求极高。电镀填孔技术能让基站的天线模块信号传输延迟减少 40%，同时通过石墨烯增强铜层的设计，散热效率提升了 50%。这意味着我们的 5G 网络不仅更快，还更稳定。
前处理：确保基板表面 “可电镀”
前处理是电镀质量的关键，目的是去除基板表面的油污、氧化层和毛刺，使表面粗糙化以增强金属附着力：
除油：用碱性清洗剂（如氢氧化钠溶液）或有机溶剂（如乙醇）清洗基板表面的冲压油、指纹，避免油污影响金属沉积。
微蚀：用酸性溶液（如过硫酸铵 + 硫酸）轻微腐蚀铜表面，形成均匀的微观粗糙面（粗糙度 Ra 0.1-0.3μm），提升后续金属层的结合力。
中和与水洗：去除微蚀后的酸性残留，并用去离子水（电阻率≥18MΩ・cm）反复清洗，防止杂质带入后续工序。
随着 PCB 向 “高密度、高频率、小型化” 发展，电镀工艺也在不断升级：
无铅化：受环保法规（如 RoHS）要求，传统锡铅电镀已逐步被无铅锡合金（如 Sn-Cu-Ni）替代。
薄化与精细化：针对 Mini LED、IC 载板等高端 PCB，需实现 “超薄金属层”（如金层厚度 绿色电镀：开发低污染镀液（如无甲醛化学镀铜液）、废水回收系统（如铜离子回收装置），降低电镀过程的环境影响。
选择性电镀（Selective Plating）
核心原理：通过遮蔽手段（如耐电镀油墨、硅胶塞、工装夹具）保护 PCB 非待镀区域，仅让目标区域（如焊盘、金手指）接触电镀液并沉积金属，实现 “局部镀层” 效果。
工艺特点：
无需后续蚀刻，直接在指定区域形成镀层，减少材料浪费；
遮蔽精度要求高（尤其细间距焊盘，遮蔽偏差易导致镀层缺陷）；
可灵活选择不同镀层（如焊盘镀锡、金手指镀金），兼容性强。
PCB 应用场景：
PCB “金手指” 电镀（仅手指区域镀金，其他区域镀锡或裸铜，降低成本）；
局部焊盘的特殊镀层需求（如高频 PCB 的信号焊盘镀银，减少信号损耗）；
修复性电镀（如 PCB 局部镀层磨损后，针对性补镀）。