电子设备制造的微观战场中，多层 PCB 堪称精密复杂的 “地下宫殿”，而电镀工艺则是赋予这座宫殿生命力的 “鎏金术”。想象一下，电路板内部层层叠叠的线路如同纵横交错的地下甬道，电镀工艺就像是为这些甬道铺设导电 “金砖”，不仅让电流能畅通无阻地穿梭其中，还为整座 “宫殿” 披上一层坚固铠甲，抵御外界侵蚀。
前处理：清洁 “战场”
在正式电镀前，多层 PCB 需要经历一场彻底的 “大扫除”。除油工序就像用强力清洁剂冲洗顽固油渍，让电路板表面清爽干净；微蚀处理则如同给金属表面 “轻轻磨皮”，去除氧化层，露出新鲜 “肌肤”，为后续电镀做好准备；酸洗步骤后调整表面酸碱度，营造出适宜电镀的 “土壤环境”。只有经过这一套完整的前处理流程，才能确保电镀层 “扎根牢固”。
电镀完成并非终点，后处理工序如同工匠对作品的后打磨。清洗工序用清水冲去残留的电镀液和杂质，避免它们成为潜在的 “腐蚀元凶”；钝化处理则为镀层表面生成一层隐形保护膜，提升抗腐蚀能力；烘干步骤彻底驱散水分，防止电路板 “受潮生病”。
厚度检测：测量 “铠甲” 厚度
检测镀层厚度的方法各有千秋。金相切片法如同 “解剖观察”，虽然但会破坏样品；X 射线荧光光谱法则像 “无损透视眼”，快速获取厚度数据；库仑滴定法适合薄镀层检测，通过电解计算厚度，就像用量杯测量液体体积般。