材料创新：石墨烯来帮忙
石墨烯是一种神奇的材料，它的导热性是铜的 5 倍。现在，科学家们正在研究将石墨烯与铜结合，制作出更的散热电路板。在实验室中，这种复合材料已经能将电路板的导热率提升 300%，未来有望应用在高性能计算和人工智能领域。
直流电镀（DC Plating）
核心原理：采用恒定直流电源对 PCB 工件施加电流，使电镀液中的金属离子（如 Cu²⁺、Ni²⁺）在阴极（PCB 待镀表面）获得电子并沉积为金属层，是基础、通用的电镀方式。
工艺特点：
电流稳定，金属沉积速率均匀，镀层结晶相对致密；
设备简单、成本低，无需复杂的电源控制系统。
PCB 应用场景：
常规 PCB 的 “全板电镀”（整板沉积铜 / 镍 / 金，为后续蚀刻做基础）；
非精密线路的表面镀层（如普通消费类 PCB 的焊盘镍金电镀）。
选择性电镀（Selective Plating）
核心原理：通过遮蔽手段（如耐电镀油墨、硅胶塞、工装夹具）保护 PCB 非待镀区域，仅让目标区域（如焊盘、金手指）接触电镀液并沉积金属，实现 “局部镀层” 效果。
工艺特点：
无需后续蚀刻，直接在指定区域形成镀层，减少材料浪费；
遮蔽精度要求高（尤其细间距焊盘，遮蔽偏差易导致镀层缺陷）；
可灵活选择不同镀层（如焊盘镀锡、金手指镀金），兼容性强。
PCB 应用场景：
PCB “金手指” 电镀（仅手指区域镀金，其他区域镀锡或裸铜，降低成本）；
局部焊盘的特殊镀层需求（如高频 PCB 的信号焊盘镀银，减少信号损耗）；
修复性电镀（如 PCB 局部镀层磨损后，针对性补镀）。
化学镀（Electroless Plating，无电解电镀）
核心原理：无需外接电源，通过电镀液中的还原剂（如甲醛、次磷酸钠）与金属离子发生氧化还原反应，使金属离子在 PCB 表面（需先吸附催化剂，如钯）自催化沉积为镀层。
工艺特点：
镀层厚度均匀性极高（可渗透至 PCB 盲孔、埋孔的微小缝隙，解决 “电流无法到达” 的问题）；
无需导电基底（可在绝缘基材表面沉积金属，为后续电镀做 “导电种子层”）；
沉积速率慢（铜镀层约 1~3μm/h），成本高于电解电镀。
PCB 应用场景：
PCB“盲孔 / 埋孔电镀” 的打底（先化学镀铜 1~2μm，形成导电层，再进行电解电镀增厚）；
柔性 PCB（FPC）的镀层（避免电流不均导致的镀层开裂，保证柔性基材上镀层的完整性）；
绝缘基材（如陶瓷 PCB）的金属化（在陶瓷表面化学镀铜 / 镍，实现导电连接）。